存储的最小单元:SRAM、DRAM 与 NAND 怎么存 1 个 bit
前言:兑现预告——差别就在”怎么存 1 个 bit”
上一篇结尾我们说:接下来把”存储的最小单元”讲透——SRAM、DRAM 和 NAND,分别是怎么存 1 个 bit 的?
你可能会想:这跟我有什么关系?关系很大。三种存储器的所有性格差异,几乎都写在它们的最小单元里:
- 为什么 CPU 缓存那么快,却只做得起几十 MB?
- 为什么内存条隔几十毫秒就要”刷新”一次?
- 为什么 SSD 断了电,数据还在?
这三个问题的答案,都要从”存 1 个 bit”说起。
打个比方:存储器是大楼,存储单元就是砖块。砖块的形状和材质,决定了楼能盖多高、造价多贵、住得舒不舒服。今天我们就把三种砖块逐一拆开看。
一、SRAM:六个晶体管互相”锁死”
SRAM(Static Random Access Memory,静态随机存取存储器),就是 CPU 里 L1/L2/L3 缓存的原材料。
它存 1 个 bit 的方式,是三种里面最”豪华”的——用 6 个晶体管(行话叫 6T 单元)。
两个反相器,首尾相接
**反相器(Inverter)**是个”说反话”的装置:输入 1 它输出 0,输入 0 它输出 1。
SRAM 的核心,是把两个反相器首尾相连成一个环:
- 左边说”我是 0”→ 右边的反相器收到 0,输出 1 → 左边收到 1,更加坚定地输出 0 → ……
只要供电不断,这个环就永远稳定:一端是 1,另一端必然是 0,互为镜像、互相锁定。这就是锁存器(Latch)——存的那一端是 1 还是 0,就是我们的 bit。
这也是”Static(静态)“的含义:数据像雕像一样立在那里,不需要任何刷新。
怎么读写?
环的两端各接一个存取晶体管(Access Transistor),像两扇门:
- 读:字线加电压,两扇门打开,环的状态被送到位线上;
- 写:位线强行施加新的电平,把整个环”掰”到新状态,门一关,又锁死了。
SRAM 的性格:极快,极贵
- 快:全是晶体管开关,没有电容充放电的等待。L1 缓存的访问延迟约 1 纳秒——芯片世界的”伸手就拿到”。
- 贵:1 个 bit 要 6 个晶体管,占的面积是 DRAM 单元的几倍到几十倍,单位容量成本遥遥领先。
- 断电即失:锁存器靠持续供电维持,一断电环就散了。
所以 SRAM 的宿命是:只做缓存。快到极致,但贵到只能小规模使用——CPU 里几十 KB 的 L1、几十 MB 的 L3,已经是”顶配”。
二、DRAM:读一次,”毁”一次
上一篇讲过 DRAM 的 1T1C 单元:1 个晶体管当开关,1 个电容存电荷——有电荷是 1,没电荷是 0。
这次补一个当时没展开的细节,它能解释 DRAM 的不少”怪脾气”:DRAM 的读取是破坏性的。
破坏性读出
电容非常小,位线(一根长长的金属线)却有一肚子”容量”。读数据时,晶体管开门,电容里的电荷涌出来摊到整根位线上——摊薄之后,电压变化只剩几十毫伏,微弱得像耳边风。
好在有一味关键药材:灵敏放大器(Sense Amplifier)。它像一只极灵敏的鼻子,闻出这点微弱信号偏”有电”还是偏”没电”,然后:
- 判定这是 1 还是 0;
- 顺手把信号放大、写回去,把电容里的电荷补满。
一句话:DRAM 每读一次,数据就被”倒出来”一次,读完必须立刻灌回去。
这也是它要刷新的原因之一
电容天生漏电(电荷会慢慢溜走),读一次还要”倒”一次——双重消耗。所以 DRAM 控制器必须每隔几十毫秒就把所有单元刷一遍,给快漏光的电容补电。这就是 Dynamic(动态)的真正含义:数据靠”动态维护”活着。
代价换来的好处是:1T1C 结构极简单、极小,DRAM 才能做得又大又便宜,稳坐主内存的位置。
三、NAND:把电子关进”浮栅监狱”
NAND Flash 是 SSD、U 盘、手机存储背后的介质。它存 1 个 bit 的思路跟前两者都不同:不靠电路状态,靠”囚禁电子”。
核心元件叫浮栅晶体管(Floating Gate Transistor),剖面像一块夹心饼干,从下往上:
- 衬底(Substrate):晶体管的”地基”,电子原本住在这里;
- 隧穿氧化层(Tunnel Oxide):一层极薄的绝缘体,是电子进出的”关卡”;
- 浮栅(Floating Gate):一圈被绝缘材料完全包围的导电层——电子的牢房;
- 控制栅(Control Gate):最外层的电极,负责”发号施令”。
写:高压把电子”推”进去
写入时,在控制栅上施加高压,电场强到让电子发生隧穿效应(Tunneling)——像穿墙术一样,硬生生穿过隧穿氧化层,涌进浮栅。
擦:反向电压把电子”拽”出来
擦除时电压反过来,浮栅里的电子被拉回衬底,牢房清空。
读:看它”导不导通”
读取时只加一个不高不低的中间电压,看晶体管通不通电:
- 浮栅里有电子 → 晶体管的”门槛”被抬高(阈值电压 Vth 升高)→ 不导通;
- 浮栅里没电子 → 门槛低 → 正常导通。
导通与否,就是读出来的 0 和 1。
为什么断电不丢?
关键就在”浮栅”的”浮”字:它四周全是绝缘层,没有任何电路通路。电子被困在里面,无路可逃——断电十年,它还在里面。这就是 NAND 非易失性的物理根源。
三种”存 1 个 bit”的哲学,一句话总结:
- SRAM:两个反相器互相锁死(一队卫兵互相确认口令)
- DRAM:电容里有没有电荷(杯子里有没有水)
- NAND:浮栅里关没关电子(牢房里有没有犯人)
四、并排看:一张表读懂三种单元
| 维度 | SRAM | DRAM | NAND |
|---|---|---|---|
| 单元构成 | 6 个晶体管 | 1 晶体管 + 1 电容 | 1 个浮栅晶体管 |
| 每 bit 面积 | 大 | 小 | 最小(还能 3D 堆叠) |
| 速度 | 最快(约 1ns 级) | 快(约 100ns 级) | 慢(微秒到毫秒级) |
| 易失性 | 易失 | 易失 | 非易失 |
| 要刷新吗 | 不用 | 要(几十毫秒一轮) | 不用 |
| 每 bit 成本 | 最高 | 中等 | 最低 |
| 典型用途 | CPU 缓存 | 主内存 | SSD / 闪存 |
这张表几乎是整个存储行业的”命运表”:
- SRAM 快但贵 → 只配做缓存;
- DRAM 均衡,但易失、要刷新 → 当工作台(主内存);
- NAND 便宜、致密、断电不丢 → 当仓库。
物理单元决定命运——后面的 HBM、HBF,本质上都是在”不更换砖块”的前提下,想办法改变大楼的盖法。
总结:砖块决定大楼
回到开头的比喻,三种单元就是三种砖:
- SRAM 是手工雕花砖:品质顶级,但太贵,只用于标志性建筑(CPU 缓存);
- DRAM 是标准砖:性价比之选,适合大规模砌墙(主内存);
- NAND 是预制板:便宜量足,就是搬运慢(大容量仓库)。
理解了砖块,就能理解每一层存储的脾气。下一篇,我们从”砖块”上升到”大楼”本身——内存金字塔详解:寄存器、缓存、内存、SSD 到底怎么分工?每差一层,速度和价格差多少?
我们下一篇见。









